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お客様のニーズに合った光受光素子を提供します。ウェハーから基板・ケース・ユニットまで、要求仕様に合わせカスタム製品をお届けします。

TEL. (042)770-2115

〒252-0212 神奈川県相模原市中央区宮下1-1-12

製品紹介ORIGINAL DEVICES

U.ダミーチップ

ダミーチップとは、

  製品となるICチップなどの外観だけを模擬したチップで、チップマウントやワイヤーボンダーなどの形状認識や試し打ち、
 条件出し等に使用されます。
  その他、各種展示会などでのデモンストレーション、ソルダリングテスト、はんだ付け教材など幅広い用途が有ります。

  ☆製作対応可能な仕様は以下の通りです。不明な点は、お問い合せ下さい。

   @Si基板を用いたダミー(TEG)ウェハ・ダミーチップの作製。
    ●ウェハーサイズ:3〜4インチ
    ●成膜の種類:熱酸化膜、プラズマ窒化膜、ポリイミド(PI)膜
    ●配線材料:真空抵抗加熱蒸着による純Al配線
    ●パッドの形成:Alパット、AlパットへのAuスタッドバンプ、メッキバンプの形成
    ※社外への外注工程を含みます。

   AGaAs基板を用いたダミー(TEG)ウェハ・ダミーチップの作製。
    ●ウェハーサイズ:3〜4インチ
    ●成膜の種類:プラズマ窒化膜、ポリイミド(PI)膜
    ●配線材料:真空抵抗加熱蒸着による純Al配線
    ●パッドの形成:Alパット、AlパットへのAuスタッドバンプ、メッキバンプの形成
    ※社外への外注工程を含みます。

   Bガラス配線基板の作製
    ●サイズ:50mm□以下。ダイシング対応可。
    ●成膜の種類:プラズマ窒化膜、ポリイミド(PI)膜
    ●配線材料:真空抵抗加熱蒸着による純Al配線
    ●パッドの形成:Alパット
    ※社外への外注工程を含みます。

   CSi基板のアルカリエッジング(DFエッジング)
    ●ウェハーサイズ:3〜4インチ
    ●窓の大きさが5mm□以内であれば、厚さ10μmまで対応可能

Auスタッドバンプ説明図 Auスタッドバンプの写真
                   Auスタッドバンプを施したダミーチップの外観
メッキによるバンプの説明図
アルカリエッチング説明図 アルカリエッチングの写真
                   Si基板のアルカリエッチング


バナースペース

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