ダミーチップ

製品紹介ORIGINAL DEVICES

Ⅱ.ダミーチップ

ダミーチップとは、

　　製品となるＩＣチップなどの外観だけを模擬したチップで、チップマウントやワイヤーボンダーなどの形状認識や試し打ち、
　条件出し等に使用されます。
　　その他、各種展示会などでのデモンストレーション、ソルダリングテスト、はんだ付け教材など幅広い用途が有ります。

　　☆製作対応可能な仕様は以下の通りです。不明な点は、お問い合せ下さい。

　　　①Ｓｉ基板を用いたダミー(ＴＥＧ)ウェハ・ダミーチップの作製。
　　　　●ウェハーサイズ：３～４インチ
　　　　●成膜の種類：熱酸化膜、プラズマ窒化膜、ポリイミド(PI)膜
　　　　●配線材料：真空抵抗加熱蒸着による純Ａｌ配線
　　　　●パッドの形成：Ａｌパット、ＡｌパットへのＡｕスタッドバンプ、メッキバンプの形成
　　　　※社外への外注工程を含みます。

　　　②ＧａＡｓ基板を用いたダミー(ＴＥＧ)ウェハ・ダミーチップの作製。
　　　　●ウェハーサイズ：３～４インチ
　　　　●成膜の種類：プラズマ窒化膜、ポリイミド(PI)膜
　　　　●配線材料：真空抵抗加熱蒸着による純Ａｌ配線
　　　　●パッドの形成：Ａｌパット、ＡｌパットへのＡｕスタッドバンプ、メッキバンプの形成
　　　　※社外への外注工程を含みます。

　　　③ガラス配線基板の作製
　　　　●サイズ：50ｍｍ□以下。ダイシング対応可。
　　　　●成膜の種類：プラズマ窒化膜、ポリイミド(PI)膜
　　　　●配線材料：真空抵抗加熱蒸着による純Ａｌ配線
　　　　●パッドの形成：Ａｌパット
　　　　※社外への外注工程を含みます。

　　　④Ｓｉ基板のアルカリエッジング(DFエッジング)
　　　　●ウェハーサイズ：３～４インチ
　　　　●窓の大きさが5mm□以内であれば、厚さ10μmまで対応可能