お客様のニーズに合った光受光素子を提供します。ウェハーから基板・ケース・ユニットまで、要求仕様に合わせカスタム製品をお届けします。
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〒252-0212 神奈川県相模原市中央区宮下1-1-12
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業務一覧
Si半導体前工程
フォトダイオード・フォトトランジスタやダミーチップのマスク設計から製造まで、Si半導体の前工程（ウェハープロセス処理）をお客様の仕様に合わせ、少量からのカスタム製造が可能です。
エッチングや蒸着等、単プロセスのみの受注も承ります。
圧力センサー等、受光素子以外の製造も可能ですのでご相談下さい。
後工程
ダイシング、ダイボンド、ワイヤーボンド等、ベアチップ搭載はもちろん、半田付け部品との混載にも対応致します。
ハーメチック缶やリードフレーム、表面実装パッケージへのLED,受光素子の封止も行っております。
単工程、少量対応も致しますのでご相談ください。
設計・開発
フォトマスクパターン設計から、センサー回路・制御回路の設計・基板設計から、センサーケースの設計も承ります。
金型設計や検査装置設計など、弊社ネットワークを活かし専門外部業者と連携した設計対応も可能です。
